شرح الأجهزة الإلكترونية والدوائر والصمام الثنائي والترانزستور والوصلات باختصار
* Semiconductor Device ، تتكون الدائرة الإلكترونية من مادة ليست موصلة جيدة ولا عازلة جيدة.
* Semiconductor Device ليست سوى مكونات إلكترونية تستغل الخصائص الإلكترونية للمواد شبه الموصلة، مثل السيليكون والجرمانيوم وزرنيخيد الغاليوم، بالإضافة إلى أشباه الموصلات العضوية.
المصطلحات الرئيسية
س أشباه الموصلات
يا ديود
س الترانزستور
o ترانزستور ثنائي القطب
س قاعدة
يا جامع
س باعث
o الدوائر المتكاملة
يسرد هذا التطبيق المفيد 160 موضوعًا مع ملاحظات تفصيلية ورسوم بيانية ومعادلات وصيغ ومواد الدورة التدريبية، وقد تم إدراج الموضوعات في 5 فصول. يجب أن يكون التطبيق متاحًا لجميع طلاب ومحترفي العلوم الهندسية.
تتبع تعلمك، قم بتعيين التذكيرات، قم بتحرير المواد الدراسية، أضف المواضيع المفضلة، شارك المواضيع على وسائل التواصل الاجتماعي.
يمكنك أيضًا التدوين حول التكنولوجيا الهندسية والابتكار والشركات الناشئة الهندسية والأعمال البحثية الجامعية وتحديثات المعهد والروابط الإعلامية حول المواد الدراسية والبرامج التعليمية من هاتفك الذكي أو جهازك اللوحي أو على http://www.engineeringapps.net/.
استخدم هذا التطبيق الهندسي المفيد كبرنامج تعليمي وكتاب رقمي ودليل مرجعي للمنهج والمواد الدراسية وعمل المشروع ومشاركة وجهات نظرك على المدونة.
بعض المواضيع التي يغطيها التطبيق هي:
1. تجربة هاينز-شوكلي
2. مواد أشباه الموصلات
3. شعرية كريستال
4. المشابك مكعبة
5. الطائرات والاتجاهات
6. الشبكة الماسية
7. نمو البلورات السائبة
8. نمو السبائك البلورية المفردة
9. الرقائق
10. النمو الفوقي
11. تنضيد مرحلة البخار
12. تنضيد الشعاع الجزيئي
13. حاملات الشحن في أشباه الموصلات
14. الكتلة الفعالة
15. المواد الجوهرية
16. المواد الخارجية
17. الإلكترونات والثقوب في الآبار الكمومية
18. مستوى فيرمي
19. التعويض وحياد رسوم الفضاء
20. الانجراف والمقاومة
21. الامتصاص البصري
22. التلألؤ الضوئي
23. التلألؤ الكهربائي
24. عمر الناقل والموصلية الضوئية
25. إعادة التركيب المباشر للإلكترونات والثقوب
26. إعادة التركيب غير المباشر؛ الاصطياد
27. الجيل الحامل المستقر؛ مستويات شبه فيرمي
28. الأجهزة الموصلة للضوء
29. عمليات الانتشار
30. انتشار وانحراف الحاملات: الحقول المدمجة
31. الانتشار وإعادة التركيب. معادلة الاستمرارية
32. حقن الحالة الحاملة المستقرة: طول الانتشار
33. التدرجات في مستويات شبه فيرمي
34. درجة حرارة الاعتماد على تركيزات الناقل
35. آثار درجة الحرارة والمنشطات على الحركة
36. تأثيرات عالية المجال
37. تأثير هول
38. تصنيع الوصلات pn: الأكسدة الحرارية
39. انتشار تقاطع PN
40. المعالجة الحرارية السريعة
41. زرع الأيونات
42. ترسيب الأبخرة الكيميائية (CVD)
43. الطباعة الحجرية الضوئية
44. النقش
45. المعدنة
46. شروط التوازن
47. توازن مستويات فيرمي
48. تهمة الفضاء عند تقاطع
49. الوصلات المتحيزة للأمام والخلف
50. حقن الناقل
51. التحيز العكسي
52. انهيار التحيز العكسي
53. انهيار زينر
54. انهيار الانهيار الجليدي
55. المعدلات
56. الصمام الثنائي للانهيار
57. الظروف العابرة والمكيفة
58. عكس الانتعاش العابر
59. نموذج الصمام الثنائي المثالي
60. آثار إمكانية الاتصال على حقن الناقل
61. تبديل الثنائيات
62. سعة الوصلات pn
63. إعادة التركيب والجيل في المنطقة الانتقالية
64. خسائر أومية
65. تقاطعات متدرجة
66. الوصلات المعدنية شبه الموصلة: حواجز شوتكي
67. عمليات النقل الحالية
68. نظرية الانبعاث الحراري
69. نظرية الانتشار
70. نظرية انتشار الانبعاث الحراري
71. تصحيح الاتصالات
72. نفق الحالي
73. حقن الأقليات الناقل
74. الصمام الثنائي للنفق MIS
75. قياس ارتفاع الحاجز
76. قياس طاقة التنشيط
77. القياس الكهروضوئي
78. اتصالات أومية
كل موضوع مكتمل بالرسوم البيانية والمعادلات والأشكال الأخرى من التمثيلات الرسومية لتحسين التعلم والفهم السريع.
تعد أجهزة أشباه الموصلات جزءًا من دورات التعليم الهندسي وبرامج درجات التكنولوجيا في مختلف الجامعات.
اقرأ المزيد
